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臺積電:在2D技術(shù)達到極限之前不會采用3D晶體管技術(shù)
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)表示,在2D芯片容量達到極限之前,公司不會啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。
英特爾(Intel Co., INTC)上周三稱,公司將一改在矽晶圓上創(chuàng)建2D集成電路的標準做法,轉(zhuǎn)而采用3D晶體管生產(chǎn)技術(shù)。英特爾表示,利用3D晶體管比簡單采用新一代生產(chǎn)技術(shù)
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分析師們表示,上述計劃或能幫助英特爾與競爭對手抗衡,之前,英特爾的芯片大多被高增長的智能手機市場拒之門外。
臺積電目前采用28納米技術(shù)生產(chǎn)芯片,該公司計劃在2013年轉(zhuǎn)用更先進的20納米技術(shù)。
臺積電研發(fā)部資深副總裁蔣尚義表示,自2003年以來公司一直在研發(fā)3D晶體管,但目前3D晶體管技術(shù)的工具和設(shè)計都還不成熟。
蔣尚義還稱,當公司采用比20納米制程更先進的芯片生產(chǎn)技術(shù),而2D晶體管的容量已達到極限,才會考慮采用3D晶體管。
按收入計,臺積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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