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英特爾下代Sandy Bridge芯片曝光 (多圖)
6月1日國際報(bào)道：愈演愈烈的X64服務(wù)器處理器之爭在第三季度演變的更加白熱化，英特爾和AMD公司都推出了針對(duì)大中型企業(yè)的最新處理器。目前我們了解到有關(guān)英特爾未來將要推出的"Sandy Bridge"至強(qiáng)平臺(tái)和驅(qū)動(dòng)處理器的芯片集的更多細(xì)節(jié)。
處理器插槽和芯片集的轉(zhuǎn)換是筆大生意，如果服務(wù)器制造商不想被淘汰的話-或許是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)大蕭條，他們打算壓縮研發(fā)成本并把賭注壓在市場銷售狀況的峰回路轉(zhuǎn)上-那么就個(gè)大問題有待解決。像AMD在2009年下半年推出的首款自產(chǎn)服務(wù)器芯片集一樣，-"Fiorano" SR56X0/SP5100 combo -用于C32插槽的皓龍4100系列以及用于G34插槽的皓龍6100系列都是采用這些芯片集，計(jì)劃在來年春天推出。
AMD發(fā)布了兩種不同的插槽和三種不同的芯片集產(chǎn)品來吸引不同規(guī)模的用戶，涵蓋了從低能耗的單路服務(wù)器到配置了大量內(nèi)存和輸入/輸出擴(kuò)展的四路服務(wù)器。這項(xiàng)技術(shù)是出眾的，價(jià)格也能夠接受。只是碰巧遇到了經(jīng)濟(jì)危機(jī)，而且很多企業(yè)用戶把賭注壓在了英特爾的"Nehalem"處理器和其最新的總線體系架構(gòu)上。
AMD公司本來沒必要遭遇痛苦的處理器插槽和芯片集的過渡，因?yàn)槿ツ晁麄儎偨?jīng)歷過經(jīng)濟(jì)上的打擊。但是他們確實(shí)研發(fā)了基于"Bulldozer" 核心的皓龍4200和6200芯片最新產(chǎn)品系列，采用的是32納米晶圓烘焙制程工藝，因此AMD要想收手也不容易。
英特爾公司有意用Sandy Bridge至強(qiáng)處理器來改變插槽和芯片集，但是英特爾的服務(wù)器處理器芯片采用的是32納米制程工藝，因此這不是個(gè)問題。由于英特爾無論如何要將服務(wù)器平臺(tái)轉(zhuǎn)換為Sandy Bridge至強(qiáng)平臺(tái)，所以芯片巨頭正在利用這個(gè)機(jī)會(huì)來賦予服務(wù)器制造商更多的選擇，以此來適應(yīng)服務(wù)器制造商不同的需求。
英特爾公司已經(jīng)在今年三月推出了Sandy Bridge-DT處理器，就是目前大家所熟知的至強(qiáng)E3-1200處理器，主要是針對(duì)只有一個(gè)插槽，內(nèi)存和外圍設(shè)備擴(kuò)展有限的微型服務(wù)器。至強(qiáng)E3處理器可以插入英特爾的Socket-H2芯片插槽，也就是大家所知的LGA-1155。至強(qiáng)E3處理器，H2插槽和"Cougar Point" C202/204/206芯片集結(jié)合在一起就是大家所知的"Bromolow" 平臺(tái)。
展望2011年和2012年初，英特爾公司準(zhǔn)備了一組不同類型的"Romley"平臺(tái)，主要針對(duì)即將推出的不同服務(wù)器類型。為單路服務(wù)器和入門級(jí)雙路服務(wù)器設(shè)計(jì)的Romley平臺(tái)是由"Sandy Bridge-EN"至強(qiáng)E5處理器，Socket-B2 (LGA-1356) 插槽和"Patsburg" C600芯片集組成的。這種雙路Romley片平臺(tái)的不同類型將針對(duì)小尺寸服務(wù)器-可以考慮用于刀片服務(wù)器的半寬雙路主板等。
這種雙路Romley平臺(tái)將采用單處理器和雙路服務(wù)器版本，Socket R (LGA-2011)插槽和至強(qiáng)E5處理器的Sandy Bridge-EP版本。未來，英特爾將打造一款采用高端Sandy Bridge-EX" 處理器的四路Romley平臺(tái)。之前的Romley平臺(tái)將使用Patsburg芯片集，而后者將使用目前的Boxboro芯片集。正如你所看到的，未來搭載至強(qiáng)處理器的高端雙路服務(wù)器和低端四路服務(wù)器使用同樣的Socket R插槽。
根據(jù)外國媒體的報(bào)道，中端Romley平臺(tái)之間最大的不同在于采用的是否是Patsburg芯片集。
基于Socket-B2 插槽的Romley服務(wù)器每個(gè)插槽最高可以擴(kuò)展到8個(gè)Sandy Bridge核心，但是B2插槽在主板的兩個(gè)處理器之間只有一個(gè)QuickPath互聯(lián)架構(gòu)，每個(gè)插槽只有三個(gè)內(nèi)存通道，每個(gè)通道有兩個(gè)DDR3雙列直插內(nèi)存模組。Socket-B2 Romley平臺(tái)中使用的Patsburg芯片集每個(gè)插槽將配置24個(gè)PCI-Express 3.0通道。
體積更大的Romley Socket-R服務(wù)器處理器將利用全部8個(gè)Sandy Bridge核心，但是在插槽之間有兩個(gè)QPI互聯(lián)架構(gòu)來提高執(zhí)行對(duì)稱多處理工作負(fù)載的性能，每個(gè)插槽有四個(gè)內(nèi)存通道，每個(gè)通道有三個(gè)雙列直插內(nèi)存模組來獲取更高的內(nèi)存能力和帶寬，每個(gè)插槽有40個(gè)PCI-Express 3.0用于外圍設(shè)備擴(kuò)展。圖形處理器協(xié)處理器將提升輸入/輸出能力。
網(wǎng)絡(luò)采用的是主板上千兆局域網(wǎng)和萬兆以太網(wǎng)兩種選擇。業(yè)界正在等待主板上萬兆端口的誕生，有了Romley平臺(tái)，至強(qiáng)服務(wù)器制造商就能最終實(shí)現(xiàn)這種 目標(biāo)。這樣還能降低萬兆網(wǎng)絡(luò)的成本和加快萬兆交換機(jī)在數(shù)據(jù)中心里的普及。
英特爾在Romley 平臺(tái)上烘焙的很多元件都是來自Patsburg芯片集，采用四種不同的規(guī)格C600-A, C600-B, C600-D和C600-T。以下是Patsburg不同外圍設(shè)備的特性：
通過采用不同規(guī)格的Patsburg芯片集，英特爾公司可以以不同的價(jià)格定位來交付不同的功能性，在與AMD的競爭中更勝一籌，畢竟AMD也在通過降低兩個(gè)插槽和三個(gè)不同芯片集中的兩款不同處理器的價(jià)格來博取數(shù)據(jù)中心的青睞。如果英特爾公司能通過提供一系列輸入/輸出選擇來滿足不同服務(wù)器用戶的需求，幫助服務(wù)器制造商來提供滿足用戶需求的特性，那么Chipzilla就獲得了比皓龍6200處理器更好的機(jī)會(huì)(皓龍6200處理器預(yù)計(jì)在夏天推出，皓龍4200預(yù)計(jì)在2011年年底或者2012年初推出)。
在任何情況下，Patsburg-A芯片集都可以支持硬盤驅(qū)動(dòng)或者固態(tài)硬盤存儲(chǔ)的四個(gè)每秒傳輸速率為6GB的SATA端口。Patsburg-B芯片集增加了對(duì)每秒傳輸速率為6GB的SAS外圍設(shè)備的支持。這兩款芯片集看起來都是使用英特爾為連接中央處理器的芯片上HD圖形處理器而研制的X4 DMI第二代界面。Patsburg-D芯片集又增加了四個(gè)SAS或者SATA端口和一個(gè)PCI-Express 3.0上行路線來連接中央處理器執(zhí)行額外的工作負(fù)載。所有這三款Patsburg芯片集能提供以軟件為基礎(chǔ)的RAID0,1.5和10數(shù)據(jù)保護(hù)。
如果你想希望在SAS硬盤上獲得RAID 5保護(hù)，你必須購買配置第四個(gè)Patsburg-T芯片集的服務(wù)器。C600芯片集的T系列也能支持非易失性的存儲(chǔ)，看起來這是個(gè)用于芯片集執(zhí)行的RAID 5硬盤陣列的高速緩存還是有道理的。
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